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恩智浦攜高性能混合信號技術亮相第十五屆國際集成電路展
發(fā)布時間:2010-08-21 22:02:57     來源:本站     閱讀:7285

    恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 將于3月4至3月5日,在深圳舉行的中國國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China春季展)中,向業(yè)界全面揭示和闡述由恩智浦嶄新定義的“高性能混合信號(High Performance Mixed Signal,以下簡稱‘HPMS’)“ 技術,全面展出其領先的RF、模擬、電源、數(shù)字處理等創(chuàng)新半導體解決方案。

    恩智浦HPMS技術能夠有力支持基站、衛(wèi)星通信、有線電視、綠色電源、節(jié)能照明、微控制器、汽車電子、消費和通訊產品等廣泛市場熱點領域的電子產品設計。恩智浦作為領先的HPMS供應商,致力于專注客戶、贏取市場,以深刻的應用開發(fā)洞察力及產品卓越的性能表現(xiàn),幫助工程師打造更多符合生活潮流和市場趨勢的節(jié)能優(yōu)質產品,以符合社會產業(yè)更著重向醫(yī)療健康、安全、娛樂、通訊及環(huán)保等方面發(fā)展的方向,順應消費者更加追求生活品質的市場需求。

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